Questions fréquemment posées

A

Les étiquettes à ongles RFID, encapsulées dans une coque dure, peuvent être directement clouées sur une variété d’objets en bois.Basse fréquence et haute fréquence, ou puce de fréquence ultralégère en option.

A Les facteurs doivent être pris en compte comme suit :
Environnement d'application, température, humidité, utilisation intérieure ou extérieure, pression et anti-collision. Le matériau de l'objet suivi (tel que le métal, le bois, le plastique, le carton, etc.), la taille, le matériau, la méthode d'installation, etc.
Performances électriques : distance de lecture et d’écriture, direction et exigences de lecture en groupe.
Données variables, numérotation, encodage, impression de logo, etc.

A

Produits/ Caractéristiques, artisanat	Étiquette RFID fine et flexible	Étiquette RFID de stratification thermique PVC/ABS	Étiquette RFID de stratification thermique PET/PET-G	Boîtier ABS	Étiquette PPS /Nylon/PC/ Shell	Flexible sur métal RFID
Mérites	1, production de masse à faible coût. 2, vitesse de production rapide. 3, facile à imprimer.	1, faible coût et production rapide. 2, peu de temps pour une antenne personnalisée.3, faible coût pour les moules personnalisés. 4, type de fusion thermique, structure robuste adaptée à la RFID.	1, faible production, coûts de traitement, production rapide. 2, peu de temps pour une antenne personnalisée.3, faible coût pour les moules personnalisés. 4, une colle forte est requise pour le collage du PET	1, particulièrement adapté aux environnements difficiles. 2, diverses formes stéréo. 3, transpondeur personnalisé selon la demande du projet, bonne flexibilité.	1, particulièrement adapté aux environnements difficiles. 2, diverses formes stéréo ; 3, transpondeur personnalisé selon la demande du projet, bonne flexibilité	1, faible coût par rapport aux autres étiquettes anti-métal. 2, imprimable. 3, adapté aux environnements métalliques et non métalliques
Inconvénients	1, non résistant aux chocs extérieurs, à usage unique. 2, Coût d’installation élevé. 3, coûts de traitement élevés pour une quantité inférieure à 50 000. 4, production personnalisée de longue durée.	1, emballage en feuille uniquement. 2, ne convient pas à une utilisation en extérieur et à une immersion à long terme dans un liquide. 3, faible avantage du coût en cas de quantité énorme.	1, emballage en feuille uniquement. 2, ne convient pas à une utilisation en extérieur et à une immersion à long terme dans un liquide. 3, faible avantage du coût en cas de quantité énorme.	1, coût de moule plus élevé pour le nouveau module. 2, le transpondeur nécessite plus de travail manuel. 3, le volume et l'épaisseur sont relativement grands et l'épaisseur n'est pas inférieure à 2 mm. 4, Coût élevé pour le coût de mise en place du nouveau logement.	1, coût de moule plus élevé pour le nouveau module. 2, le transpondeur nécessite plus de travail manuel. 3, le volume et l'épaisseur sont relativement grands et l'épaisseur n'est pas inférieure à 2 mm. 4, Coût élevé pour le coût de mise en place du nouveau logement.	1, ne peut pas être retiré et collé. 2, ne peut pas résister à un fort impact ; 3, coût élevé par rapport aux étiquettes conventionnelles
Coût	✩	✩✩	✩✩✩	✩✩✩✩	✩✩✩✩✩	✩✩✩
Transpondeur	Antenne de gravure Al + liaison de matrice FLIP	Antenne à enroulement de fil de cuivre + COB, incrustation de gravure RFID + liaison FLIP	Antenne à enroulement de fil de cuivre + COB, incrustation de gravure RFID + liaison FLIP	Antenne à enroulement de fil de cuivre + COB, incrustation de gravure RFID + liaison FLIP ;PCB + SMT, céramique + SMT	Antenne à enroulement de fil de cuivre + COB, incrustation de gravure RFID + liaison FLIP, PCB + SMT, céramique + SMT	Antenne de gravure Al double couche + liaison par puce FLIP
Taille minimale	Diamètre: 8mm	Diamètre 15 mm sous réserve de la taille minimale de l'antenne en cuivre	Diamètre 15 mm sous réserve de la taille minimale de l'antenne en cuivre	Diamètre 12, épaisseur 2,5 mm	Diamètre 16, épaisseur 2,5 mm	51x15x1.1mm,
PI	IP56-IP64	IP65	IP65	IP69	IP69	IP67
S'adapter à la plage de température	-20 à +80°C	-20 à +65 (ABS, PET)	-20 à +95 (ABS, PET)	de -30 à +180 degrés Celsius	de -30 à +180 degrés Celsius	-20 à +80°C
Impression de logos	Impression offset	impression offset, sérigraphie, impression de logo laser	impression offset, sérigraphie, impression de logo laser	Tampographie, gaufrage ou gaufrage sur moule, gravure laser	Tampographie, gaufrage ou gaufrage sur moule, gravure laser	Impression offset
Impression et données variables	Transfert Thermique	gravé au laser, numéro LD à luminescence laser, puce codable	gravé au laser, numéro LD à luminescence laser, puce codable	Numéro ID gravé au laser, puce codable	Numéro ID gravé au laser, puce codable	Transfert Thermique
Caractéristiques anti-collision	✩	✩✩	✩✩✩	✩✩✩✩	✩✩✩✩	✩✩
Installation	auto-adhésif, autocollant	autocollant, vis, rivet, suspendu, insert	autocollant, vis, rivet, suspendu, insert	autocollant, vis, rivet, insert	autocollant, vis, rivet, insert	auto-adhésif, autocollant
Utilisation en extérieur ou non	N / A	court instant	court instant	Pourrait être	Pourrait être	N / A
Durée de vie	1 an	2-3 ans	2-3 ans	1-5 ans	1-5 ans	2 ans

A Les facteurs doivent être pris en compte pour émuler le coût des produits, la durabilité de l'étiquette et les performances de l'étiquette.

Taper	Mérites	Inconvénients	Coût	Antenne	Emballage de puces	Collage
Carte et Tag sans contact	Taille personnalisée flexible, /faible MOQ pour la personnalisation,	vitesse de production inférieure à celle de l'étiquette RFID flexible rouleau à rouleau	✩✩	Fil de cuivre	COB, module à puce pour cartes	Soudé par points
Incrustation RFID flexible en rouleau	production rapide.	Coût d'installation élevé, MOQ élevé, fragile.	✩	Gravure Al	Puce nue et bosselée	Collage FLIP
Balise PI	production rapide.Résistant à la chaleur/au froid, stabilité	Coût d'installation élevé, MOQ élevé, fragile.	✩✩✩	Gravure Al	Puce nue et bosselée	Collage FLIP
Étiquette de carte PCB	Bonnes performances et structure stable	coût de mise en place élevé,	✩✩✩✩	Gravure Cu	QFN, SOP, etc.	CMS, liaison filaire
Étiquette en céramique	Meilleure e-performance,	Coût élevé, fragile.Oxydation facile	✩✩✩✩✩	Impression agricole	QFN, SOP	CMS

A -COB est en abrégé « puce à bord », avec une liaison filaire pour réaliser sa connexion électrique.
-QFN (Quad Flat No-lead Package) est l'un des packages de formulaires à montage en surface.Sa petite taille, son poids léger et ses propriétés électriques et thermiques exceptionnelles rendent ce boîtier idéal pour toute application exigeant une taille, un poids et des performances élevés.
-SOT (Small Outline Transistor) est l'un des packages de forme à montage en surface.Son avantage est qu’il peut mieux dissiper la chaleur de la puce dans le boîtier.L'encapsulation SOT offre une efficacité, une cohérence, une fiabilité et un coût élevés.À l'heure actuelle, il s'agit toujours du choix inévitable en matière de restriction d'espace, fournissant une base d'innovation et une force motrice pour les applications automobiles, de consommation, informatiques et industrielles.
-Comparaison des coûts pour chaque encapsulation : COB˂QFN ˂ SOT.
-L'encapsulation COB peut être appliquée à de nombreux environnements d'application.
-Étiquette RFID avec encapsulation QFN ou SOT idéale pour fonctionner dans un environnement de travail difficile, tel que haute pression, haute température, etc.