A -COB est en abrégé « puce à bord », avec une liaison filaire pour réaliser sa connexion électrique.
-QFN (Quad Flat No-lead Package) est l'un des packages de formulaires à montage en surface.Sa petite taille, son poids léger et ses propriétés électriques et thermiques exceptionnelles rendent ce boîtier idéal pour toute application exigeant une taille, un poids et des performances élevés.
-SOT (Small Outline Transistor) est l'un des packages de forme à montage en surface.Son avantage est qu’il peut mieux dissiper la chaleur de la puce dans le boîtier.L'encapsulation SOT offre une efficacité, une cohérence, une fiabilité et un coût élevés.À l'heure actuelle, il s'agit toujours du choix inévitable en matière de restriction d'espace, fournissant une base d'innovation et une force motrice pour les applications automobiles, de consommation, informatiques et industrielles.
-Comparaison des coûts pour chaque encapsulation : COB˂QFN ˂ SOT.
-L'encapsulation COB peut être appliquée à de nombreux environnements d'application.
-Étiquette RFID avec encapsulation QFN ou SOT idéale pour fonctionner dans un environnement de travail difficile, tel que haute pression, haute température, etc.